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    分類標題

    FPC

    FPC
     

    FPC

    板面層數: 1-8 layer

    拼板尺寸: 250*500mm

    底銅厚度: 12um/18um/35um/70um

    孔徑加工能力: Hole dia》=0.15mm

    導電線寬/線距能力: Line width》=0.05mm(2mil);Line distance>=0.05mm(2mil)

    最小板厚: 0.09mm

    線路公差: +/-0.02mm

    外形公差(邊到邊):+/-0.1MM/0.05mm

    電鍍鎳金厚度: 0.025-0.15um

    化學沉鎳金厚度: 0.025-0.08um

    OSP: 0.3-0.5um

    無鉛噴錫: 1.0-40.0um

    電鍍純錫厚度: 1-15um

    導線到外形邊: 0.1mm

    裸板厚度公差/補強后公差: +/-0.03mm and +/-0.05mm


    產品展示

    • 投射式電容屏
    • 電阻屏
    • 表面電容
    • 電容屏全貼合
    • 薄膜開關
    • 薄膜開關組合件
    • FPC
    • 硅膠

    ?2021 東莞市興為電子科技有限公司 版權所有

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